В рамках создания «Объединенной микроэлектронной компании» в России планируют построить три новых фабрики, необходимых для производства чипов. Главным событием станет строительство «перспективной серийной» фабрики для пластин с диаметром 300 мм для выпуска чипов по топологии 14 нанометров.
Новые фабрики в России
Как стало известно CNews, в рамках стратегии развития «Объединенной микроэлектронной компании» (документ имеется в распоряжении CNews) в России планируют построить три новые фабрики.
Согласно графику вложений и плану работ, в 2027 г. начнется предпроектная работа по «перспективной серийной» фабрике на 300 мм и проработка базового техпроцесса (в т.ч. на 14 нм). Подготовка займет два года и должна закончится в 2029 г., а само строительство завершится до 2036 г.
В 2027 г. начнется строительство фабрики по производству модулей (без деталей проекта) и OSAT-фабрики по производству подложек для корпусов и модулей. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) — это специализированное предприятие, которое занимается контрактной сборкой изделий.
Быстрее всего в стране может появиться фабрика по производству модулей (в III-IV квартале 2028 г.). Под ними в стратегии поднимается законченный узел: блок питания, дисплей, навигация, радиотракт. А строительство OSAT-фабрики планируют закончить в 2031 г.
При этом и «НМ-Тех» строит фабрику для работы с пластинами 300 мм. Однако, судя по графику, работы по запуску линии зеленоградского предприятия и строительство новой фабрики идут отдельно и с разными сроками реализации. CNews задал вопрос на эту тему представителям Сбербанка и Минпромторга и ожидает ответа.
Что они дают стране
«У трех проектов разные функции в производственной цепочке: 300-мм фабрика предназначена для непосредственного изготовления кристаллов на кремниевых пластинах, — говорит финансовый директор холдинга SNDGLOBAL Владислав Бабюк. — Фабрика модулей и OSAT относятся к следующему этапу: корпусированию, сборке и тестированию уже изготовленных кристаллов».
«ОМК» хочет закрыть основные технологические переделы от кристального производства до сборки готовой продукции, соглашается собеседник CNews среди топ-менеджеров микроэлектронных предприятий. «Цена фабрики на 300 мм пластинах с топологией 14 нанометров составит порядка 10 миллиарда долларов», — продолжает он.
Фабрика модулей нужна для следующего передела. «После изготовления кристалла его необходимо превратить в готовый компонент: выполнить корпусирование, электрические соединения, обеспечить теплоотвод, провести тестирование, а в сложных изделиях объединить несколько кристаллов и другие компоненты», говорит Бабюк.
«OSAT — это контрактное предприятие, занимающеся сборкой и тестированием чипов, но на более высоком, промышленном уровне, включает в себя производство подложек для корпусов, — продолжает эксперт. — Эта фабрика должна обеспечить массовый выпуск корпусированных чипов для гражданской и военной продукции».
Стоимость фабрик OSAT и по сборке модулей может обойтись на уровне нескольких десятков миллиардов рублей, считает собеседник.
Другой собеседник CNews полагает, что под фабрикой 300 мм имеют в виду проект «НМ-Теха». «Поскольку коробка, здание уже построено и проведены инженерные коммуникации, сейчас добивают чистые комнаты. — Продолжает он. — Но оборудования там нет, значит будут докупать и ставить, это примерно в районе $1-2 миллиардов». По его мнению, на оснащение и запуск потребуется еще несколько сотен миллионов $.
«Фабрика модулей к 2028 году выглядит наиболее реалистичной частью программы, — считает Бабюк. — Такая производственная цепочка существенно короче и технологически проще полноценного производства полупроводниковых пластин». Возможно и завершение строительства OSAT фабрики к 2031 г. Но самым сложным станет строительство фабрики для 300 мм пластин, «2036 год — это скорее целевой горизонт».
Фабрика по производству модулей нужна для сборки и тестирования готовых микрочипов в корпуса и модули (готовые узлы), предполагает другой собеседник.
Риски проектов
Среди сложностей проекта собеседники отмечают доступ к оборудованию и, в частности, литографам, которые смогут работать с 28-14 нм. «Одного литографического оборудования недостаточно: необходимы точное совмещение слоев, контроль размеров элементов, качественные материалы, травление, нанесение покрытий и метрология», добавляет Бабюк.
Фабрика по производству модулей реалистична в 2028 г. «А вот OSAT в 2031 и завод на 300мм в 2036 году вызывает вопросы, — продолжает топ-менеджер одного из микроэлектронных предприятий. — Такие фабрики — это проектный и штучный товар, требующий значительного времени на проектирование, строительство, подбор оборудования под номенклатуру чипов, химии и рецептуры, настройку для получения достаточного количества годных, и самое главное подготовленный персонал».
Вложения в проекты
Всего до 2036 г. инвестиции в «ОМК» достигнут 1,101 трлн руб. Из них 1,031 трлн пойдет на инвестиции в производство, 50 млрд — в дизайн и 20 млрд — в инвестиционный фонд для финансирования прорывных технологий.
В 2027 г. инвестиции составят 170 млрд руб. (41 млрд от Сбербанка, 129 млрд от Правительства), в 2028-м — 161 млрд (40 млрд от Сбербанка), в 2029-м — 196 млрд (147 млрд от Правительства), в 2030-м — 101 млрд (25 млрд от Сбербанка).
В 2031 г. инвестиции составят 69 млрд руб. (17 млрд от Сбербанка), а в 2032–2036 гг. планируется вложить еще 262 млрд руб., из которых 34 млрд предоставит Сбербанк.
«Объединенная микроэлектронная компания»
«Объединенная микроэлектронная компания» («ОМК») — создаваемая структура, которая объединит ключевые производственные активы страны в области микроэлектроники. Юрлицом управляющей компании стало ООО «Интегральные схемы», а правовой базой — Указ №297 Президента России о консолидации активов в целях развития интегральной электроники. Сбербанк выкупил долю АФК «Системы» в ГК «Элемент», произведена оценка производственно-технологических возможностей главных площадок «Микрон» и «НМ-Тех», сейчас идет процесс интеграции «НМ-Теха» в структуру «ОМК».
«ОМК» презентуется как производитель приборов «с потенциалом создания вертикально интегрированной платформы». Целевой продуктовый портфель — интегральная электроника для спецзаказчиков и регулируемого сегмента, а также модули «для повышения доходности холдинга».
Источник: cnews.ru
